<i id='5C695CDBCF'><strike id='5C695CDBCF'><tt id='5C695CDBCF'><ins lang="62345c"></ins><small draggable="e52de6"></small><sup dropzone="158b50"></sup><pre date-time="e436ed" id='5C695CDBCF'></pre></tt></strike></i> 熱阻的功率规划根底並聯 。
功率器材熱規劃根底係列文章將比較體係地解說熱規劃根底知識 ，器材總熱阻的功率规划根底倒數等於各熱阻倒數之和 。3片 300A芯片並聯成900A芯片的器材熱阻是300A的三分之一 。
界說和核算IGBT和 。功率规划根底整個模塊殼到散熱器的器材熱阻R?thCH?天然便是 0.03K/W除以6 ，每個開關的功率规划根底熱阻是模塊的6倍