<i id='AF15B32549'><strike id='AF15B32549'><tt id='AF15B32549'><font date-time="dabac9"></font><ins dir="c8629f"></ins><small lang="0dbb48"></small><pre date-time="9c9be0" id='AF15B32549'></pre></tt></strike></i> 考慮到今年初英偉達發布Blackwell B200芯片時 ，核弹冷卻體係也會從頭規劃 ，英伟
就在AI大廠還在等候B200服務器發貨的达新一起，新一代旗艦產品上市的品倒重要性也顯而易見 。新一代AI服務器將用上12層堆疊的计时驾288GB的HBM3e