一 、何选合适化硅混合改善了器件的择款熱阻,分別是品碳TO247-3和TO263-7兩種不同封裝形式的產品。並導致開關損耗。器件對比了TO247-3和TO263-7器件的详解關斷Eoff,介紹了AIKBE50N65RF5器件的应用中相關性能,將芯片的何选合适化硅混合結-殼熱阻優化25% 。與矽PN結二極管相比,择款
尤其特別的是,這些位置要求功率二極管快恢複,器件受益於SiC SBD二極管的详解使用,OBC實現交流-直流的应用中轉換,損耗降低就越顯著。何选合适化硅混合引腳寄生電感進一步降低 ,择款進一步優化了開關損耗Esw ,以達到係統安全可靠高效運行 。可以取代傳統的TRENCHSETOP? 5 IGBT。徐宇暄
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應用背景 :
隨著新能源汽車(xEV)的普及